電路板作為電子行業(yè)產(chǎn)品重要的組成部分，在電子行業(yè)中的使用是比較廣泛的，因此對于電路板生產(chǎn)的工序相對來說就比較嚴格。電路板是一種高端的產(chǎn)品，在電路板的焊接過程中，如果焊接不好將會直接影響到電路板電路元器件的穩(wěn)定性，造成電路板一些不良的情況發(fā)生，尤其是電路板的內(nèi)層未導通不穩(wěn)定，進而會直接影響到電路板整個電路出現(xiàn)問題導致電路板無法正常工作。
    影響電路板質(zhì)量的因素具體如下：
  在電路板焊接的過程中焊接材料的成分和焊料的性質(zhì)會直接影響到電路板焊接的質(zhì)量。主要有：電極、焊接用錫等相關(guān)的焊接物料，另外在焊接的時候還要注意的是焊接過程中的化學反應，化學反應是電路板焊接過程中重要的組成部分，主要的作用是鏈接電路板通道的作用。 
   電路板焊接的方式方法有很多種，在焊接的時候需要根據(jù)具體的情況來選擇焊接的方法，主要的依據(jù)是會根據(jù)焊料的熔點的不同來選擇的，切記不能隨便選擇焊接的材料。在焊接的過程中選擇為高于焊料焊接的熔點較低，電路板焊劑的選擇在一般的情況下我們都會選擇用白松香及異丙醇溶劑，通量通過熱傳導，所述電路板的腐蝕被除去，潤濕的表面被焊接到電路板。
   電路板痕接過程中電路板表面是否干凈，也會直接影響到焊接的質(zhì)量，如果電路板的表面不夠干凈的話，會直接使錫絲變成錫球，錫珠缺少光澤。
   焊接的時候溫度也是一個重要的因素：溫度過高時，焊料融化四散的速度也會隨之增加，活性增加，電路板和將加速熔融焊料的氧化反應，最終導致電路板焊接質(zhì)量不符合要求。